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助焊剂
 

1.技术说明:

项目

规格/Specs

参考标准

 

项目

规格/Specs

参考标准

扩散率%

≥92%

IPC-TM

外观

无色透明液体

/

卤素含量%

IPC-TM

比重(30℃)

0.805±0.03

IPC-TM

铜镜测试

通过

IPC-TM

焊接预热温度℃

90℃-115℃

/

绝缘阻抗值Ω

≥1.0×109Ω

IPC-TM

上锡时间

3-5秒

/

水萃取液电阻率Ω

≥5.0×104Ω

IPC-TM

操作方法

发泡、喷雾、沾浸

固态成份%

2.9±0.5%

IPC-TM

适合机型

波峰炉、手浸炉

焊点色度

光亮型

IPC-TM

本品编号

BW-05

2. BW-05无铅免洗助焊剂产品特点:

  ★ 本品属于无铅环保型免洗助焊剂。
  ★ 不会破坏臭氧层,不含ODS物质。
  ★ 优秀的焊接性能,较低的缺陷率。
  ★ 焊后焊点饱满,且焊接烟雾小。
  ★ 焊后表面残余物较少并且均匀。
  ★ 残余物无腐蚀,不粘手。
  ★ 耐热性好,在双波制程中有优良的表现。

3. BW-05无铅免洗助焊剂应用范围:

  针对电子无铅焊接制程,适用于电源产品、通迅产品、医疗设备、仪器设备、电视机、音响设备、家用电器、电脑产品等PCB板的焊接,及其它要求质量可靠度很高的产品。

4. BW-05无铅免洗助焊剂的操作:

  本产品可应用手浸、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。

  发泡式:发泡石的细孔开口应该用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之间的发泡孔.为了维持适当的发泡效果,助焊剂至少要比发泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为宜,不能超过板材厚度。

  喷雾式:喷雾时须注意喷嘴的调整,务必让助焊剂均匀分布在PC板上。调整风刀风口应按发泡槽的方向,风口的适当角度为15度(以垂直角度计)。

  预热温度:90-115℃之间。

  锡炉上的锡波:平整,PC板不变型,可以得到更佳的表面焊接效果。

  转动带速度:可介入每分钟1.2-1.5米之间。

  过锡后的PC板零件面与焊接面必须干燥,不可有液体状的残留。

  手动手浸焊,过锡的速度3-5秒,焊接面与零件面不可有液体。

  助焊剂发泡作业或手浸作业,本剂比重必须控制在标准比重范围(0.795-0.815)之间。

  当PC板氧化严重时,请予以焊前适当处理,以确保焊接质量。

5.  注意事项:

  BW-05免清洗助焊剂具有可燃性,应避免直接加热,远离火花和明火,放在通风良好区域。

6.产品包装: 

     a.20公升

  b.200公升