当前位置:首页 > 产品中心 > 焊接辅料 > 正文
有铅锡膏
 

一.  适用合金
适用合金: Sn63/Pb37

二.  产品特点

1. 印刷滚动性及落锡性好,对低至 0.4mm 间距焊盘也能完成精美的印刷
2. 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过 12 小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果
3. 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移
4. 具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性
5. 可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用
6. 焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀 PCB,可达到免洗的要求
7. 具有较佳的 ICT 测试性能,不会产生误判
8. 可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺

三.锡膏技术特性
如表所示:

助焊剂性能参数

助焊剂等级

ROL1

J-STD-004

氯含量

<0.2wt%

电位滴定法

表面绝缘阻抗(SIR)

加温潮前

>1×1013Ω

25mil          梳形板

加温潮后

>1×1012Ω

40℃ 90%RH 96Hrs

水溶液阻抗值

>1×105Ω

导电桥表

铜镜腐蚀试验

合格(无穿透腐蚀)

IPC-TM-650

铬酸银试纸试验

合格(无变色)

IPC-TM-650

残留物干燥度

合格

In house

锡膏性能参数

金属含量

85~91wt%(± 0.5)

重量法(可选调)

助焊剂含量

9~15wt%(± 0.5)

重量法(可选调)

粘度

罐装

200 Pa.s ±10% Malcolm (10rpm, 25℃ )

T3,90%metal for printing

针筒

80 Pa.s±10%  Malcolm (10rpm, 25℃ )

T4,87%metal for syringe

触变指数

0.55 ± 0.05

In house

扩展率

>90%

Copper plate(Sn63,90%metal) 

坍塌试验

合格

J-STD-005

锡珠试验

合格

In house

粘着力(Vs 暴露时间)

48gF   (0小时)

IPC-TM-650   ± 5%

56gF   (2小时)  

68gF   (4小时) 

44gF   (8小时) 

钢网印刷持续寿命

>12 小时

In house

保质期

半年

5~ 10℃ 密封贮存

※具体参数请参照相应产品的产品承认书

四.应用

1.如何选取用本系列有铅锡膏
  客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份、锡粉大小及金属含量,锡粉大小一般选 T3(mesh –325/+500,25~45μm),对于 Fine pitch,可选用更细的锡粉。
2.使用前的准备
  1)   “回温”
    锡膏通常要用冰箱冷藏,冷藏温度为5~ 10℃ 为佳。故从冷箱中取出锡膏时,其温度较室温低很多,若未经“回温”,而开启瓶盖,则容易将空气中的水汽凝结,并沾附于锡浆上,在过回焊炉时(温度超过 200℃ ),水份因受强热而迅速汽化,造成“爆锡”现象,产生锡珠,甚至损坏元器件。

    回温方式:不开启瓶盖的前提下,放置于室温中自然解冻, 回温时间:4 小时以上
    注意:①未经充足的“回温”,不要打开瓶盖,
       ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间

  2) 搅拌
    锡膏在“回温”后,于使用前要充分搅拌。
    目的:使助焊剂与锡粉之间均匀分布,充分发挥各种特性;
    搅拌方式:手工搅拌或机器搅拌均可; 搅拌时间:手工:3 分钟左右, 机器:1 分钟;
    搅拌效果的判定:用刮刀刮起部分锡膏,刮刀倾斜时,若锡膏能顺滑地滑落,即可达到要求.
   (适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同,应在事前多做试验来确定)

3. 印刷
   大量的事实表明,超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关,故需特别注意
  1)  钢网要求:与大多数锡膏相似,若使用高品质的钢网和印刷设备,有铅锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻还是激光刻的钢网,均可完美印刷。对于印刷细间距,建议选用激光刻钢网效果较好。对于 0.4mm 间距,一般选用 0.12mm 厚度的钢网
  2)  印刷方式: 人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可
  3) 钢网印刷作业条件: 有铅锡膏为非亲水性产品,对湿度并不敏感,可以在较高的湿度(最高相对湿度为 80%)条件下仍能使用

  以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的  

刮刀硬度

60~ 90HS  (金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀)

刮印角度

450 ~ 600

印刷压力

(2 ~ 4)× 105pa

印刷速度

正常标准:    20 ~ 40mm /sec

印刷细间距时:15 ~ 20mm /sec

印刷宽间距时:50 ~ 100mm /sec

环境状况

温度:    25 ± 3℃

相对湿度:40 ~ 70%

气流:         印刷作业处应没有强烈的空气流动

   4) 印刷时需注意的技术要点:

     ①. 印刷前须检查刮刀、钢网等用具
     *确保干净,没灰尘及杂物(必要时要清洗干净),以免锡膏受污染及影响落锡性
     *刮刀口要平直,没缺口
     *钢网应平直,无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物
     ②. 应有夹具或真空装置固定底板,以免在印刷过程中 PCB 发生偏移,并且可提高印刷后钢网的分离效果
     ③. 将钢网与 PCB 之间的位置调整到越吻合越好(空隙大会引至漏锡,水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外)
     ④. 刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量,一般 A5 规格钢网加 200g 左右、B5 为 300g 左右、A4 为 400g 左右
     ⑤. 随着印刷作业的延续,钢网上的锡膏量会逐渐减少,到适当时候应添加适量的新鲜锡膏
     ⑥. 印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些
     ⑦. 连续印刷时,每隔一段时间(根据实际情况而定)应清洗钢网的上下面(将钢网底面粘附的锡膏清除,以免产生锡球),清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上
     ⑧. 若锡膏在钢网上停留太久(或自钢网回收经一段较长时间再使用的锡膏),其印刷性能及粘性可能会变差,添 加适量本公司的专用调和剂,可以得到相应的改善
     ⑨. 应注意工作场所的温湿度控制,另外应避免强烈的空气流动,以免加速溶剂的挥发而影响粘性
     ⑩. 作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净,(特别注意孔壁的清洁)
  5) 印刷后的停留时间:
   锡膏印刷后,应尽快完成元器件的贴装,并过炉完成焊接,以免因搁置太久而导致锡膏表面变干,影响元件贴装及焊接效果,一般建议停留时间最好不超过 4 小时  

6.回流焊条件
 
下图表示回流焊的温度曲线,以兹参考。该温度曲线可以有效减低有铅锡膏的垂流性以及锡球的发生。
有铅锡膏
 

  ①.预热区
    要求:升温速率为1.0— 3.0℃ /秒。
  ②.浸濡区
    要求:温度:130— 170℃
             时间:60—120秒,升温速度:< 2℃ /秒。
  ③.回焊区
    要求:最高温度:210— 240℃
    时间: 183℃ (熔点以上)50—90秒(Important)
    高于 200℃ 时间为20—50秒。
  ④.冷却区
           要求:降温速率< 4℃
  ※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能,和回焊炉的型式而异,事前不妨多做测试,以确保最适当的曲线。

   7) 焊接后残留物的清除
    ETD-557 系列免洗有铅锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡,呈透明状,具有相当高的绝缘阻抗,不必清洗

五. 包装与运输
  每瓶 500g ,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱最多 20 瓶,保持箱内温度不超过 35℃
六. 储存及有效期
  当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为 5℃ ~ 10℃ 。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于 0℃ )则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为 6 个月
七. 健康与安全方面应注意事项
  注意:细内容请查阅本品物料安全数据表(MSDS)