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环保无铅锡膏
 
 一.适用合金
  适用合金: SN99/AG0.3/CU0.7

二.产品特点
  1.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉
  2.)于极高之尖峰温度下,亦能获得良好的焊接性
  3.)拥用极佳焊接性,可在不同部位表现出适当的沾湿性
  4.)对0.4—0.6mm及以上间距的电路,可完成精美的印刷   
        5.)连续印刷时,其沾度极少经时变化,可获得非常稳定印刷 
 

三.成份与特性  

表1 表2
项 目
特     性
合金成份
锡99/银0.3/铜0.7
熔 点
226-229℃
锡粉颗粒度
25—45/μm
锡粉的形状
球 状
金属含量
89.5±1%
卤素含量
<0.02wt%
沾 度
800±200kcps
项目
特性
电迁移试验
1.02×105Ωcm以上
绝缘电阻试验
1×109.Ω以上
流移性试验
低于0.2mm
熔融性试验
几无锡球发生
扩散率试验
89%以上
铜镜腐蚀试验Co 
无腐蚀情形
残渣沾性试验 
合格
四.回流焊条件
  

推荐的回流曲线适用于大多数SN99/AG0.3/CU0.7合金的环保锡膏,在使用ET-668 SN99/AG0.3/CU0.7时,可把它作为建立回流工作曲线的参考,最佳的回焊曲线要根据具体的工序要求(包括:线路板的尺寸、厚度、密度)来设定的,它有可能是偏离此推荐值的

  1)预热区
    升温速率为1.0—3.0℃/秒,在预热区的升温速度过快,容易使锡膏的流移性及及成份恶化,易产生爆锡和锡珠现象 
  2)浸濡区
    温度120—190℃,时间:80—130秒最为适宜.如果温度过低,则在回焊后会有焊锡未熔融的情况发生(建议温升速度<2℃/秒) 
  3)回焊区
    尖峰温度应设定在240—245℃。熔融时间建议把230℃以上时间调整为30—60秒,240℃以上时间调整为10—30秒。 
  4)冷却区冷
    冷却速率<4℃/秒
※ 回焊温度曲线乃因晶片元件及基板等的状能,和回焊炉的型式而异,事前不妨多做测试,以确保最适当的曲线。
五.包装与运输
  每瓶500g,宽口型塑胶(PE)瓶包装,并盖上内盖密封封装,送货时可用泡沫箱盛装,每箱最多20 瓶,保持箱内温度不超过30℃
六.储存及有效期
  当客户收到环保锡膏后应尽快将其放进冰箱储存,建议储存温度为5℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6 个月
七.安全卫生及注意事项
  注意:细内容请查阅本品物料安全数据表(MSDS)