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波峰焊过程中十五种常见不良分析概要(二)
发布:2010-12-31 22:24:02 阅读: 【

8烟大,味大
8.1FLUX本身的问题
A、树脂:如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味
8.2排风系统不完善

9 飞溅、锡珠
9.1助焊剂
A、FLUX中的水含量较大(或超标)
B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发)

9.2工 艺
A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠
D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)
E、手浸锡时操作方法不当
F、工作环境潮湿

9.3 P C B板的问题
A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气
D、PCB贯穿孔不良

10 上锡不好,焊点不饱满
a) FLUX的润湿性差
b) FLUX的活性较弱
c) 润湿或活化的温度较低、泛围过小
d) 使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发
e) 预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱;
f) 走板速度过慢,使预热温度过高 "
g) FLUX涂布的不均匀。
h) 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 ¬
i) FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润
j) PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡

11 FLUX发泡不好
1) FLUX的选型不对
2) 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大)
3) 发泡槽的发泡区域过大
4) 气泵气压太低
5) 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀
6) 稀释剂添加过多

12 发泡太多
1) 气压太高
2) 发泡区域太小
3) 助焊槽中FLUX添加过多
4) 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高

13 FLUX变色
(有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能)

14 PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
1) 80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题
A、清洗不干净
B、劣质阻焊膜、
C、PCB板材与阻焊膜不匹配
D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜
E、热风整平时过锡次数太多
2) FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜
3) 锡液温度或预热温度过高
4) 焊接时次数过多
5) 手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长

15高频下电信号改变
1) FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好
2) 残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻。
3) FLUX的水萃取率不合格
4) 以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况)