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波峰焊过程中十五种常见不良分析概要(一)
发布:2010-12-31 22:21:38 阅读: 【

1焊后PCB板面残留多板子脏:
 FLUX固含量高,不挥发物太多。
 焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
 走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
 锡炉温度不够。
 锡炉中杂质太多或锡的度数低。
 加了防氧化剂或防氧化油造成的。
 助焊剂涂布太多。
 PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热。
 元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
 PCB本身有预涂松香。
 在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强。
 PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅。
 手浸时PCB入锡液角度不对。
 FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

2 着火
 助焊剂闪点太低未加阻燃剂。
 没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
 风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
 PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
 PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。
 走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度
 预热温度太高。
 工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

3 腐 蚀(元器件发绿,焊点发黑)
 铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物。
 铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物。
 预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多
 残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标)
 用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗。
 FLUX活性太强。
 电子元器件与FLUX中活性物质反应。

4连电,漏电(绝缘性不好)
 FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电。
 PCB设计不合理,布线太近等。
 PCB阻焊膜质量不好,容易导电。

5 漏焊,虚焊,连焊
 FLUX活性不够。
 FLUX的润湿性不够。
 FLUX涂布的量太少。
 FLUX涂布的不均匀。
 PCB区域性涂不上FLUX。
 PCB区域性没有沾锡。
 部分焊盘或焊脚氧化严重。
 PCB布线不合理(元零件分布不合理)。
 走板方向不对。
 锡含量不够,或铜超标;[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高]
 发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。
 风刀设置不合理(FLUX未吹匀)。
 走板速度和预热配合不好。
 手浸锡时操作方法不当。
 链条倾角不合理。
 波峰不平。

6焊点太亮或焊点不亮
 FLUX的问题:A .可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题)B. FLUX微腐蚀。
 锡不好(如:锡含量太低等)。

7短 路
7.1锡液造成短路
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。

7.2FLUX的问题
A、FLUX的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡。
B、FLUX的绝阻抗不够,造成焊点间通短。
7.3PCB的问题
如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路