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波峰焊焊接缺陷及有效解决方法
发布:2010-12-31 21:09:18 阅读: 【

波峰焊焊接缺陷及有效解决方法

  (1)桥接。解决方法:使用可焊性好的元器件与PCB板;提高助焊剂的活性;提高PCB板的预热温度,增加焊盘的湿润性能;提高焊料的温度;去除有害杂质,减低焊料的内聚力,以利于两焊点之间的焊料分开。
  (2)润湿不良。解决方法:印制电路板(PCB)和元件筏外界污染物污染了。这些污染物包含油、漆、脂等。这些污染物可通过适当的清洗方式清除,可选择用清洗剂清洗。PCB及元件严重氧化。可采用活性较强的助焊剂焊接作业或清洗铜箔表面、元件端线。同时也应避免线路及元件长期存放。助焊剂可焊性差。研究助焊剂有无问题和助焊剂是否变质。
  (3)冷焊或焊点不亮。解决方法:焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动。
  (4)焊垫破裂。解决方法:通常是焊锡、基板、及零件脚膨胀系数与导通孔大小配合不好而造成,应在基板材质、零件材料及设计方面改善。
  (5)深色残余物及浸蚀痕迹。解决方法:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,主要是因为不正确的使用助焊剂或清洗造成。松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可。
  (6)白色残留物。解决方法:在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻,但客户不接受。
  (7)锡尖(又称冰尖):解决方法:基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线将大金道面分隔,5mm10mm区块。锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善。出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速降温,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间。
  (8)针孔及气孔:针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题。
  (9)短路。将不该连接在一起的两个焊点短路。原因:露出的线路太靠近焊点顶端,元件或引脚本身互相接触(自动插件机折脚方向不对)焊料波振动太严重。
  (10)黄色焊点。解决方法:因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障。
  波峰焊接技术涉及到的领域非常的多,涉及到的知识也是非常的多,为了让波峰焊接技术能够更好的为人类服务,我们还需要付出更多的时间来进行探讨、总结。